公告日期：2013-12-25

证券代码：002618          证券简称：丹邦科技         公告编号：2013-053



                       深圳丹邦科技股份有限公司
     关于全资子公司广东丹邦完成工商变更登记的公告
    本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）2013 年 3 月 27 日召开的
2013 年第一次临时股东大会授权和 2013 年 10 月 29 日召开的第二届董事会第十
九次会议审议通过了《关于使用非公开发行股票募集资金向全资子公司广东丹邦
科技有限公司增资的议案》, 决定对子公司广东丹邦科技有限公司（以下简称
“广东丹邦”）增资 58,096.816 万元实施“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产
业化”项目。其中 2,000 万元用于增加注册资本，剩余 56,096.816 万元计入资
本公积。增资完成后，广东丹邦注册资本由人民币 13,000 万元增至人民币 15,000
万元。具体内容参见公司指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
的相关公告。
    公司 2013 年 11 月 7 日召开的第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于
受让全资子公司持有的广东丹邦股权的议案》，决定以人民币 1,250 万元的现金
对价受让全资子公司丹邦科技（香港）有限公司所持有的广东丹邦 9.62%的股权，
股权转让完成后，公司将直接持有广东丹邦 100%的股权。具体内容参见公司指
定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公告。
    广东丹邦已于2013年12月23日完成工商变更登记手续，并取得了东莞市工商
行政管理局换发的《企业法人营业执照》。
    《企业法人营业执照》登记的相关信息如下：
    名称：广东丹邦科技有限公司
    注册号：441900400115250
    住所：东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区BC-18
    法定代表人：刘萍
    注册资本：壹亿伍仟万元人民币
    实收资本：壹亿伍仟万元人民币
    公司类型：有限责任公司(法人独资)
    经营范围：设立研发机构，研究、开发新型电子元器件产品，生产和销售新
型电子元器件（片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合
集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高密度互连积层板、多
层挠性板、封装载板），并提供上述产品的技术咨询与相关配套业务。


    特此公告。




                                       深圳丹邦科技股份有限公司董事会
                                               2013年12月24日